%A 张先令 %T cetol6σ公差仿真分析软件在家用空调结构设计及工艺设计中的研究应用 %0 Journal Article %D 2020 %J 家电科技 %R 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2020.01.019 %P 108-112 %V 0 %N 1 %U {http://www.jdkjjournal.com/CN/abstract/article_651.shtml} %8 2020-02-01 %X 基于cetol6σ公差仿真技术,对某家用分体壁挂空调内机新产品导风板两端配合外观面差问题进行仿真分析。在空调实体模型基础上,基于实际结构设计方案进行装配约束,基于零件加工原理进行尺寸公差定义,cetol6σ软件基于随机取样组装的原理进行分析计算。通过贡献度和敏感度排序表,提炼关键影响因素,并以此为依据制定并验证整改优化方案,最终解决该新产品导风板两端配合面差异常问题。