考虑多场景的空调器包装泡沫动力学仿真及结构优化分析
赵天阳, 高旭, 熊军, 李嘉辉, 李帅, 杨俊涛
Dynamic simulation and structural optimization analysis of AC packaging foam considering multiple scenarios
ZHAO Tianyang, GAO Xu, XIONG Jun, LI Jiahui, LI Shuai, YANG Juntao
家电科技
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2025, (zk): 503
-507
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DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2025.99.104
