家电科技 ›› 2020, Vol. 0 ›› Issue (zk): 246-250.doi: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2020.99.061
徐敬伟, 冯烈, 邓丽芳, 李毅鹏
XU Jingwei, FENG Lie, DENG Lifang, LI Yipeng
摘要: 针对家电行业控制器回流焊空洞问题,运用ANSYS软件,模拟不同气压下,气泡逃逸的过程及差异性。研究发现,熔融状态锡液中气泡的逃逸分为两个阶段,第一阶段气泡受惯性力作用,随着锡液往下运动,直至整个系统平衡,第二阶段,气泡受锡液表面张力作用,往外逃逸,直至溢出气泡;随着气压增大,气泡所需逃逸时间越长,两者呈非线性关系,因此调整气压可以有效减少空洞的产生。通过设计实验,采用6种气压环境进行了真空焊接实验,运用X-ray对焊点进行了检测,焊接气压越小,空洞尺寸越小,对空洞的产生有抑制作用。
中图分类号: