多层片式瓷介电容基板弯曲强度的失效研究

多层片式瓷介电容基板弯曲强度的失效研究

范凌云, 张琨, 李鹏

Study on failure of bending strength of multi-layer ceramic capacitors

FAN Lingyun, ZHANG Kun, LI Peng

家电科技 . 2021, (5): 148 -151 . DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.05.029