首页
期刊简介
编委会
理事会
投稿指南
期刊订阅
过刊一览
下载中心
联系我们
温度载荷下的格栅变形分析及其结构设计
徐兴东, 陈楷
Deformation analysis and structural design of grid under temperature load
XU Xingdong, CHEN Kai
家电科技 . 2023, (
zk
): 131 -135 . DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2023.99.031