家电科技 ›› 2024, Vol. 0 ›› Issue (4): 14-19.doi: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2024.04.001
陈权明, 随晶侠, 陆海东, 李廉澎
CHEN Quanming, SUI Jingxia, LU Haidong, LI Lianpeng
摘要: 针对目前集成灶烤箱普遍存在的双层烤不均匀问题,借用CFD仿真工具对现有结构的流场进行分析,并提出了外导流方式的初步优化方案,缩短送风所需的路程及降低流动阻力。基于响应面法对初步方案的位置尺寸L、导流角度θ及导流高度H这三个参数进行试验设计,得到响应面数学模型,进而求解合适的优化参数。结果表明:双层风速标准差σ随热风罩出风口的位置L变化最为敏感,导流角度θ随着位置L增大而对标准差σ更加敏感。当位置L接近135 mm、导流角度79.4°、导流高度3 mm时,标准差有极小值。优化方案的上下层的标准差σ由原始结构的0.389下降至0.250,双层烤面包片及蛋挞的均匀性均有所改善。
中图分类号: