摘要: 针对背胶连接的手机后盖,实现对手机后盖的自动且无损拆解,设计了一种智能手机后盖的拆解实验装备。该装备采用HX711检测电动夹爪是否夹紧手机,温度控制模块DS18B20来检测温度,通过电机驱动芯片TB6560AHQ来控制电机正反转。过程中配合定时功能和报警装置提醒,LCD1602显示拆解工作状态。同时,对加热和拆解过程进行有限元仿真研究。为了保证温度控制系统的精度,采用变参数PID算法。最后通过实验进行验证分析,得到高效、可靠的拆解效果。
中图分类号:
王瑞东. 一种智能手机后盖的拆解实验装备设计及仿真研究[J]. 家电科技, 2021, 0(2): 126-131.
WANG Ruidong. Design and simulation of an experimental equipment for dismantling the back cover of smart phone[J]. Journal of Appliance Science & Technology, 2021, 0(2): 126-131.