家电科技 ›› 2022, Vol. 0 ›› Issue (3): 92-97.doi: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2022.03.017
毛朝阳1,2, 唐文强1,2, 张健1,2
MAO Zhaoyang1,2, TANG Wenqiang1,2, ZHANG Jian1,2
摘要: 目前IH技术已经被广泛运用,在家电领域通常采用由单个IGBT构成的并联谐振拓扑,而在实际使用中,IGBT被过压击穿导致主板故障率居高不下。为了研究IH谐振电压特性,对IH负载等效阻抗进行了分析,并在Maxwell中建立实物三维模型进行有限元仿真,抽取其阻抗参数值;代入在Simplorer搭建的IH并联谐振自调频模型中,分析计算IGBT峰值电压应力,并通过单项测试验证了场-路仿真的准确性。最后基于上述理论-仿真-实验体系搭建的IH谐振电压分析优化平台,对电磁炉IGBT谐振电压过高问题提出解决方案,并通过实验验证,降低了谐振电压,达到了产品安全余量要求。
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