家电科技 ›› 2021, Vol. 0 ›› Issue (zk): 414-417.doi: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.99.098
陈冠锋, 蔡晓波, 李先刚
CHEN Guanfeng, CAI Xiaobo, Li Xiangang
摘要: 随着市场原材料、人工成本等的上升,家电企业盈利受到挑战,因此,降低产品成本,提高产品竞争力及盈利能力成为重中之重。企业和研究机构降低产品成本方法一般是:方法一利用直接经验进行结构优化设计,再经过反复实验验证再优化的方法;方法二利用仿真软件拓扑结构实现轻量化的优化结构方案,最后结合实验验证;目前对于实验成本高及结构复杂的产品一般采用方法二,但是方法二仿真技术仅局限在单一密度产品的拓扑结构优化。于是,在这里提出了另一个降低产品成本的研究思路,主要是通过仿真分析对底垫缓冲性能做出强弱分析,确定高低密度分布区域,最大化底垫的低密度区域达到超低成本目的,然后利用跌落仿真实验对比前后差异确认可靠性,最后进行跌落实验验证确认最终的可行性验证。通过以上开发思路实现双密度包装底垫较之前重量优化约25.2%,同时优化掉昂贵的EPP镶嵌件,实现成本最大化,为后期多密度及更低成本产品开发提供研究思路。
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