摘要: 探究磁性元件在工作过程中的温度分布规律及其电热传导机制,对于优化器件设计、提升系统可靠性具有重要的理论意义和工程价值。聚焦家用变频空调电控系统中磁性元件的温升问题,提出一种“电-磁-热多物理场耦合”仿真方法,基于磁性元件的电气特性与损耗机理,系统性地研究了其由电气参数到温度场的电热耦合过程;并以PFC电感为案例对其温升特性进行了数值模拟与分析。结果表明,通过器件损耗计算实现电热过程耦合,能够有效预测磁性元件的温升行为,为优化设计及解决温升超标问题提供了可靠的理论依据和技术支持,从而为板级电热协同的散热设计提供技术基础,降低研发成本。
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张宇翔, 何振华, 刁文勇, 吕继方, 魏铁成, 王晓莹. 基于电-磁-热多物理场耦合分析的磁性器件温升研究[J]. 家电科技, 2025, 0(zk): 148-152.
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